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技术能力
 
  • 硬板技术能力
  • 软板技术能力
  • 载板技术规划
项目 单位 2020
样板 量产
板材供应商 台光、南亚、生益、联茂
板材类型 无卤素、Low DK材料
板材Tg值 TG150、TG170
芯板(Min) mm 0.04 0.04
绝缘层PP(Min) mm 1015 1027
最小板厚(10层HDI) mm 0.62 0.65
最小板厚(12层HDI) mm 0.72 0.75
HDI类型 2+N+2     3+N+3         AnyLayer
机械钻孔 单位
最小孔径 mm 0.15 0.2
最小孔环 mm 0.064 0.075
激光钻孔 单位
最小孔径(CO2) mm 0.05 0.075
最小孔环 mm 0.05 0.056
最小线宽线距 单位
内层(芯板层) um 40/40 45/45
次外层/外层(电镀层) 40/50 45/50
阻抗 单位
阻抗 ohm ±5% ±6%
防焊/表面处理 单位
防焊对位公差 mm 0.035 0.05
最小防焊桥 (工作稿) mm 0.05 0.064
项目 单位 2020
样板 量产
软板基材供应商 斗山、新杨、联茂、生益
软板基材类型 无卤素
基材Tg值 TG150、TG170
最小板厚(双面板) mm 0.06 0.06
覆盖膜供应商 东溢、奥马、生益
PP片 斗山、华正、生益
最小板厚(软硬结合板) mm 0.3 0.33
机械钻孔 单位
最小孔径 mm 0.1 0.1
最小孔环 mm 0.05 0.075
激光钻孔(UV) 单位
最小孔径 mm 0.04 0.04
最小孔环 mm 0.05 0.05
激光钻孔(CO2) 单位
最小孔径 mm 0.05 0.075
最小孔环 mm 0.05 0.05
最小线宽线距 单位
内层(L/S整板) um 30/40 40/45
电镀层(L/S整板) um 40/40 40/50
阻抗 单位
阻抗 ohm ±8% ±8%
防焊/表面处理 单位
防焊对位公差 mm 0.03 0.04
最小防焊桥 mm 0.05 0.075
防焊颜色 绿、蓝、黑、黄
表面处理 ENIG、ENIG+OSP、ENEPIG、OSP
Item 2021 2022 2023
HVM Sample HVM Sample HVM Sample
Board thickness(min) 0.15mm 0.1mm 0.1mm 0.09mm 0.09mm 0.09mm
Tenting  L / S 40/40um 35/35um 35/35um 30/30um 35/35um 30/30um
MSAP   L / S / 25/25um 25/25um 20/20um 20/20um 15/15um
Min. core thickness (excluding copper) 50um 40um 40um 40um 40um 40um
Mechanical Drill Via/Via land 100/200um 100/200um 100/200um 90/175um 90/175um 75/150um
Laser Drill Via/Via land 75/200um 65/150um 65/150um 60/110um 60/110um 50/100um
SR Opening(min) 150um 100um 100um 90um 90um 90um
SR Flatness(min) 7um 5um 5um 3um 3um 3um
 
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